凯普林光电：高亮度激光器在工业加工中的使用

  据了解，凯普林光电具有自主技能包含高效率光纤耦合技能，高精度半导体激光封装技能，微透镜规划、光纤处理、光束整形，及整套高牢靠的

  半导体激光器作为一种新式光源，在很多加工范畴有着极端广泛的使用远景。其结构严密相连、光束质量好、寿命长及稳定性很高级优势遭到喜爱，首要作为光纤激光器的泵浦源、固体激光器泵浦源，也可直接使用于激光医疗，资料处理如熔覆、焊接等范畴。受光纤激光器向高功率方向开展的新趋势的影响，半导体激光器也在向高功率、高亮度开展。高亮度半导体激光器具有较高的光功率密度，连累合束器合束成为高功率光纤激光器抱负的泵浦源。

  赵巨云介绍了凯普林在高亮度半导体激光器泵源、QBH头与合束器方面的规划与测验效果。在具体使用方面则要点环绕焊接打开。赵巨云介绍到：“选用半导体激光焊接低碳钢和不锈钢，当激光功率为 2 kW，焊接速度为 0．2 m／min 时，半导体激光焊接低碳钢时，外表较不锈钢的焊缝描摹更宽，鱼鳞纹更显着。别的，焊缝更宽，热影响区更大。一起，半导体激光焊接低碳钢及不锈钢的焊缝横截面均不同于传统的“钉子头”形描摹，为典型的“U”形焊缝横截面描摹。别的，不锈钢焊缝横截面相较于低碳钢更细长，熔宽显着更窄、熔深稍微较深。”此外还介绍了焊接速度与熔深、熔宽之间的对应联系、激光功率与熔深、熔宽之间的对应联系及其他焊接使用特色。

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